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2020年01月21日 05:26:45 来源:永发棋牌安卓版 编辑:跟永发棋牌一样的游戏

虽说Kah Chuan Hoong并未细讲自家战神做出何等升级,但自照片来看,只能发现这台GT-R有针对了底盘、轮胎、悬吊以及外观套件做出了修正;但攸关引擎燃烧效率的硬体组件是否有对应的升级,这一点则是不得而知;但能够登上空气稀薄的喜马拉雅山,也足以证明Nissan GT-R强大的硬底子功夫。

Nissan东瀛战神GT-R创下不少让人回味再三的伟大事迹;当中莫过于2016年有名疯狂车主1121永发棋牌开着自己的战神GT-R,完成新加坡到西藏喜马拉雅山的伟大壮举!

作为第一台开上喜马拉雅山的东瀛战神,至今不知道这项纪录是否有人为之承继。

Kah Chuan Hoong在自家Facebook表示,在完成登上喜马拉雅山的创举之后,他更一路自青海出发,行经兰州、四川、云南、泰国、马来西亚,最后返回新加坡的家,这样的壮游创举,真的为Nissan GT-R的战神事迹,再添上了不少篇幅!

Kah Chuan Hoong历经长达18个月的规划,永发棋牌原版本2016年10完成了开GT-R登上喜马拉雅山的伟大创举。

异质整合封装提升晶片效能 封测厂晶圆厂竞争烈

作为第一台开上喜马拉雅山的东瀛战神,至今不知道这项纪录是否有人为之承继。

开战神GT-R爬喜马拉雅山 纪录至今无人能破

资策会MIC表示,厂商透过系统级封装或系统单晶片设计,强化晶片效能,晶圆代工厂开始切入异质整合封装领域,委外专业封测代工厂竞争激烈。展望全球半导体晶片封装测试产业趋势,资策会产业情报研究所(MIC)指出,由于系统端设计越来越复杂,逻辑晶片需要更先进的制造过程,射频晶片和输出入控制器晶片等采用不同的封装制程,并透过系统级封装(SiP)整合在一起。 MIC表示,物联网应用发展,厂商透过系统级封装或是系统单晶片(SoC)整合记忆体、绘图处理器、影像处理器、以及机器学习(machine learning)处理器等,以强化晶片效能。MIC指出,异质整合(heterogeneous integration)技术对于晶片效能相当关键,包括晶圆代工厂也积极布局此一领域,委外专业封测代工(OSAT)厂商不仅要与同业竞争,也要与晶圆代工厂一并竞争。观察去年全球半导体晶片封装测试产业,MIC表示指出,由于全球经济不确定因素加上库存维持高档,全球IC封装和测试产业的成长幅度趋缓。从出货产值来看,MIC预估,去年全球IC封装和测试产业出货产值可达到297.57亿美元,较前年294.62亿美元微增0.99%。市场人士指出,包括日月光投控旗下环旭电子、艾克尔(Amkor)、中国长电科技旗下长电韩国厂、IC载板厂南电等,积极布局系统级封装领域。法人指出,受惠美系手机新品需求优于预期、智慧手表和耳机动能看佳,日月光投控去年在系统级封装业绩预估年增12%到13%,稳定切入美系手机新品无线模组和射频前端(RFFE)、智慧手表以及耳机供应链。去年系统级封装业绩比重可接近2成。此外日月光投控旗下日月光半导体深耕5G天线封装(AiP)技术,支援毫米波(mmWave)频谱、采用扇出型(Fan-out)封装制程的天线封装产品,规划今年量产。环旭电子2018年系统级封装业务占营收比重约60%,非SiP业务占比约40%,去年系统级封装业务成长较快,公司预期今年若能完成对Asteelflash的并购,预估系统级封装业务占比将占一半。中国法人报告指出,长电科技旗下长电韩国积极布局高阶系统级封装业务,切入手机和穿戴式装置等终端产品,客户以韩国品牌厂为主,包括三星(Samsung)和LG等。报告指出,韩国系统级封装市场主要由长电韩国和艾克尔分食。此外,长电韩国也有意切入韩国5G天线相关AiP封装。

对于叱咤街头、赛道的Nissan GT-R,本次转移战场挑战高海拔地形,自然有其困难所在。

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